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　　随着Scale-up的domain逐步增加，信号传输带宽的不断提升，电信号在金属介质中传输距离受到很大的限制，同时传输过程中也会产生大量的热，功耗更大，影响GPU和交换机芯片的性能。因此，未来光互连大概率将成为Scale-up领域中的主流解决方案，能够解决距离、带宽等瓶颈。光连接除了OIO等方案，目前谷歌、Meta和华为已经开始用光模块搭建Scale-up的网络。从行业内主流的网络架构来分析，Scale-up带动的光模块需求空间广阔。其中，的Blackwell平台带宽为7.2Tbps，是Scale-out带宽的9倍，因此随着Scale-up的domain不断扩大，若采用两层的fat-tree架构，那么单个GPU和800G光模块的比例将达到1:36，增量空间广阔。从海外CSP厂商的网络架构来看，若未来Scale-up领域全部采用光模块，市场空间非常大，可能是现在的5-8倍。例如，AMD的MI400系列产品，其Scale-up和Scale-out的带宽都高于行业平均水平，光模块配比也很高。我们持续重点推荐光模块/光器件/光芯片板块，一是龙头光模块公司；二是有望取得市场及客户突破的光模块公司；三是上游光芯片/激光器及光器件公司；四是通过收购进入该领域的一些公司。

　　风险提示：国际环境变化对供应链的安全和稳定产生影响，对相关公司向海外拓展的进度产生影响；关税影响超预期；人工智能需求过快增长，供给紧张导致出货及业绩兑现不及预期；行业发展不及预期，资本开支不及预期，影响云计算及算力产业链相关公司的需求；市场竞争加剧，导致毛利率快速下滑；汇率波动影响外向型企业的汇兑收益与毛利率，包括ICT设备、光模块/光器件板块的企业；数字经济和数字中国建设发展不及预期；电信运营商的业务发展不及预期；运营商资本开支不及预期；持仓较高带来的交易型市场波动等。